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創新的關鍵是充分發揮高性能計算（HPC）能力的優勢，例如，HFSS在1999年開發出一種共享內存多線程直接求解器，能顯著加速仿真；下一個重大的求解器進步，是2007年推出的首個迭代求解器。迭代求解器對于RAM受限的復雜設計非常適用；2009年，域分解方法（DDM）支持HFSS求解器可跨多個計算節點使用，以使用更多內核來加快速度并獲得更多的內存容量。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.15 電子設備的EMC仿真設計? 設計中的難點- 5G電子設備的形式多樣，數量眾多，全頻帶覆蓋，電磁環境急劇惡化。

創新的關鍵是充分發揮高性能計算（HPC）能力的優勢，例如，HFSS在1999年開發出一種共享內存多線程直接求解器，能顯著加速仿真；下一個重大的求解器進步，是2007年推出的首個迭代求解器。迭代求解器對于RAM受限的復雜設計非常適用；2009年，域分解方法（DDM）支持HFSS求解器可跨多個計算節點使用，以使用更多內核來加快速度并獲得更多的內存容量。

圖4采用迭代器求解器的反射面天線 表2 求解效率對比 改進的HPC性能 針對網格融合求解器進行了加速優化，實現3D組件陣列的多節點分布矩陣快速組裝和場恢復，同時提升了分布矩陣求解性能。對于超大陣列迭代求解器同樣進行了提升，其有效降低了迭代次數，大大提升了求解速度，為陣列天線設計人員提供了有力的設計工具。

除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。

HFSS可自動根據用戶指定的幾何模型，材料屬性以及求解頻段來生成最適合，最有效和最準確的網格進行求解，以保證求解的精度。求解較為苛刻的高頻仿真問題時，所有的HFSS求解器可配置高性能計算（HPC）技術，如區域分解法和分布式求解，高性能計算可減少計算時間，有效利用計算機資源來加速求解電大尺寸問題。

多年來，我們與高性能計算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經驗，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應用的技術才是明智之舉。以下是關于如何選擇關鍵硬件技術以增強 Ansys 仿真運行的一些建議。選擇最適合模擬的處理器我們先來選擇合適的處理器。

主要亮點 1、Ansys HFSS HFSS 3D增強了布局設計中的元件放置– 改進了工作流程，可在HFSS 3D布局設計中輕松放置元件，從而在幾分鐘內創建極其復雜的裝配體。 HFSS對3D Component天線陣列的并行自適應組件處理– 通過并行調整陣列的各個3D組件單元來加速有限陣列仿真。

利用 NVIDIA GPU，可將 Discovery 中的參數研究加速100倍以上 Ansys Cloud Burst Compute 功能可為 Ansys Mechanical? 結構有限元分析軟件、Ansys Fluent? 流體仿真軟件和 Ansys HFSS? 高頻電磁仿真軟件提供按需提供的彈性靈活 HPC 能力人工智能Ansys 不斷利用 AI 增強技術深化其產品系列

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雙方協作實現面向臺積電先進節點技術的工作流程，加速AI、高速數據通信和先進計算發展Ansys HFSS-IC Pro已通過臺積電認證，可對其先進的5nm和3nm工藝技術進行芯片級分析。此次合作使客戶能夠滿足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車電子產品等復雜應用的需求。

Michael Buehler?Garcia高級副總裁新思科技我們與新思科技等 Open Innovation Platform?（OIP）開放創新平臺生態伙伴緊密合作，不斷拓展并覆蓋臺積公司更多的先進制程節點和 3DFabric? 技術，以滿足人工智能（ AI）和高性能計算（HPC）領域快速增長的需求。

我們使用Mechanical、Fluent和HFSS中的豐富工具集來探索最佳設計，并且正在將Granta和Sherlock集成到我們的產品開發流程中，同時針對工業、商業和消費類應用中惡劣的振動和熱環境進行優化設計。”

新版本不僅有助于設計團隊快速創建或調整虛擬機和HPC集群規模，而且還能夠通過AWS云端訂閱和靈活的單點登錄SSO功能簡化團隊對企業云環境的訪問。

用于IC設計的完整電磁仿真和建模鏈集成了Ansys高頻結構仿真器（HFSS）、Ansys? Q3D Extractor?寄生提取分析和Ansys? RaptorX?電磁求解器。此外，Ansys EMC Plus（原Ansys EMA3D Cable）現在可提供完整的電磁兼容性（EMC）工作流程。

Ansys? HFSS?Flex PCB工作流程，可幫助工程師設置和求解柔性PCB互聯中的復雜彎曲，通過考慮完整保真度電磁耦合效應，提高效率和預測準確度。加密HFSS組件的功能，已擴展到支持集成電路設計流程，為使用代工廠技術文件的工程師保護敏感知識產權。

電子工程師的利器，它統一了對HFSS、Maxwell、Q3D等電磁和電氣仿真工具的腳本控制。 PyDYNA：Ansys LS-DYNA的Python接口。主要用于顯式動力學分析，例如模擬高速沖擊、碰撞、爆炸等問題，可以用于構建輸入文件、提交求解和后處理。 PyACP：Ansys Composite PrepPost (ACP) 的Python接口。

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V-Shape Skew User defined Skew User defined Skew Maxwell2D Skew功能支持基于MPI的HPC計算，軟件把斜極的每個分段的有限元計算分布到不同的HPC計算資源實現并行加速計算。

另一種實現滿足期限的方法是將高級仿真技術與高性能計算（HPC）資源結合起來。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的應用大量增加，并能充分利用最新圖形處理單元（GPU）可以提供的強大功能。